PCB 铜箔产业链一览

PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。

PCB用铜箔根据性能，分为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高端PCB铜箔高性能电子电路铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档FCCL用铜箔等。按照品种可分为RTF、VLP和HVLP，RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。