2010-2022 全球半导体销售额（千亿元）

目前半导体产业稳定增长，产业边际复苏后将带动锡焊料需求增长。根据中国矿业报《锡资源定价是如何形成的—分能源和矿产资源初级产品定价研究之十三》数据，集成电路半导体领域消费锡焊料占比超过80%。2022年消费电子行业整体增速放缓，PC、手机、平板和可穿戴设备增速放缓，根据iFinD数据，2022年PC出货量为2.92亿台，同比下降17%。

光伏焊带锡需求持续高速增长。根据欧洲光伏行业协会预测，2023年全球新增装机量约为350GW，2025年全球新增装机量预计达到510GW。光伏焊带是光伏组件的重要组成部分，根据欧洲光伏协会预测数据，1GW光伏组件所需主流光伏焊带约550吨。根据宇邦新材数据，MBB焊带锡单耗从2019年的0.15kg增至为2021年的0.17kg。假设23-25年锡质量占光伏焊带质量比17%，光伏组件单GW用锡量为93.5吨。根据测算23-25年光伏焊带锡需求分别为3.3/3.9/4.8万吨，CAGR为21%。