电子特气下游需求广泛

17%

21%

资料来源：亿渡数据，华安证券研究所

2.1集成电路：行业发展迅速，电子特气国产化率待提升

电子特气是晶圆制造中第二大耗材，占原材料成本的15%。晶圆制作过程复杂，步骤多样，需要用到多种材料，包括硅片、电子特气、光刻胶、靶材等，其中电子特气作为晶圆制造的核心材料，被广泛应用于清洗、蚀刻、成膜、掺杂等过程。根据亿渡数据，电子特气是晶圆制造过程中第二大耗材，其成本占比达到15%，仅次

于硅片和硅基材料。