2016-2025E 全球电信侧光模块市场规模

图表64：2016-2025E全球电信侧光模块市场规模 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0

CWDM/DWDM无线前传无线回传

来源：源杰科技招股说明书，LightCountnig，国金证券研究所

10G1310波段的光芯片主要应用于4G移动通信网络，5G移动通信网络主要使用25G光芯片，出于成本等因素考虑，2021年存在5G基站使用升级的10G光芯片方案。由于4G移动通信网络已相对成熟，10G光芯片供应商格局稳定，主要为三菱电机、朗美通

（Lumentum）、海信宽带、光迅科技等。

5G移动通信网络包括前传、中传和回传等领域，25G光芯片主要应用于5G前传光模块市场。2020年运营商主要采用25G光芯片方案，根据C&C统计，2020年源杰科技凭借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。而5G中回传光模块所使用的25GEML激光器芯片，主要为三菱电机、住友电工、朗美通（Lumentum）等海外企业供应。

速率 激光器类型 应用场景 主要厂商

10G 1310nm FP/DFB 4G移动网络 三菱电机、Lumentum、海信宽带、光迅科技、源杰科技等

25G 1270/131

0/1330nmDFB 5G前传 三菱电机、Lumentum、海信宽带、光迅科技、源杰科技等

25G EML 5G中回传 三菱电机、住友电工、Lumentum

A

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来源：源杰科技招股说明书，源杰科技年报，国金证券研究所

3.1主线一：光芯片厂商

源杰科技：国产光芯片领先厂商，数通和电信市场双轮驱动

持续深耕光芯片领域，多年积累建立IDM全流程业务体系。源杰科技成立于2013年，公司自成立以来始终聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司产品涵盖从2.5G到100G磷化铟激光器芯片。公司产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、4G/5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等终端赛道。公司产品已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系。

目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。在电信市场中，光纤接入主要应用2.5G/10G的激光器芯片。移动通信网络主要

用10G/25G激光器芯片。数据中心类主要用25G/50G的激光器系列产品和大功率硅光光源产品，100GEML芯片已给下游终端客户送样。在车载激光雷达领域，产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。