
随着通信、汽车电子、人工智能等新兴终端市场飞速发展,半导体硅片的市场需求量迅速增长。为满足下游应用的需求,国内外半导体硅片企业持续扩大产能。根据SEMI数据显示,2022年全球半导体硅片出货面积达到147.13亿平方英寸,同比增长3.9%。其中,12英寸半导体硅片出货面积最高,占68.47%,随着全球半导体硅片出货面积的不断增加,大尺寸半导体硅片的出货面积将进一步提升。
根据SEMI数据显示,2022年全球半导体硅片市场规模达到138.31亿美元,同比增长9.5%。近年来,中国大陆半导体硅片行业发展迅速,国内市场规模增速高于全球市场规模增速,在2019年至2021年三年间市场规模连续增量超70亿元,2021年市场规模达119.14亿元,同比增长24.04%,在全球市场中所占比重提升至13.2%。中国大陆的市场规模有望达到138.28亿元,市占率将进一步提升。