微电子锡焊料产业链图

锡粉是锡焊料的一种，同时也是锡膏等其它形态焊料的生产原料。锡焊料是用于金属间连接的锡合金，通过加热熔化以连接电子元器件使其形成稳定的机械和电气连接，主要起连接、导电、导热的作用，是家用电器、个人通讯、汽车电子、光伏等电子产品功能输入输出的桥梁和纽带，具有不可替代的作用。锡焊料按照形态分类可分为锡粉、锡丝、锡条、锡膏、锡球等，其中锡粉还可作为锡膏的生产原料。锡基焊粉是保证电子元器件与印制电路板或基板焊接安装质量、实现电子产品功能的关键材料，广泛应用于电子工业表面贴装（SMT）、半导体封装等工艺领域。

伴随着SMT的发展，锡基焊粉成为具有高技术特征及高附加值的新型焊接材料，其应用日趋扩大，应用前景日渐广阔。

焊锡粉的品质要求主要针对于形貌、粒径大小、粒径分布、氧含量、氧化物含量等方面，不同的制备方法产出的焊锡粉品质也存在差异。气雾化法制粉效率高，产量大，但所得的产品多为椭球形且表面粗糙有微粉附着，含氧量较高，粉末粒度分布较广，微细粉比例偏高，后序工艺处理难度大；离心雾化法控制气氛相对容易，产品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率较高；超声雾化法生产的焊粉质量最好，随着科技的发展，配置焊膏对焊锡粉的质量要求越来越高，国际上的趋势正逐步转向超声雾化工艺生产。相比国外，国内焊膏所用焊锡粉主要问题是焊锡粉卫星球多、超微粉过多、焊球上有微粉附着，仍有技术提升空间。