
ABF载板壁垒高,市场集中度高。ABF载板具有研发投入高、研发周期长的特点,在核心参数上要求更严格,行业的技术壁垒与客户壁垒较高,与竞争激励的其他PCB种类不同,ABF载板行业内竞争者较少。载板市场主要由日本、韩国、中国台湾厂商所垄断,中国大陆起步较晚,仍处于投入发展阶段,仅少数几家公司从事ABF载板的研发。根据华经产业研究院统计,2021年,全球ABF载板供应商中,前三大供应商分别为新兴电子、揖斐电、奥特斯,市场份额分别为22%、19%、16%,行业CR7达到95%。伴随本土新进入者及其他原有小规模供应商占有率将逐渐提升,华经产业研究院预计2025年将缩减为91%。
从行业供需情况来看,ABF载板目前处于供不应求局面,预计至23年仍存在供需缺口。据华经产业研究院的数据显示,全球ABF载板2019年平均月需求为1.85亿颗,2023年将达到3.45亿颗,年复合增长率为16.9%。而2019-2023年全球ABF载板平均月产能将以18.6%的年复合增长率成长,到2023年预计月产能达到3.31亿颗,供需缺口有所减小,但仍无法满足市场3.45亿颗的需求。供应紧缺也使ABF价格不断上涨,自2020年下半年起,ABF载板价格上涨约30%-50%。