全球晶圆厂产能及增速（8英寸等效）

晶圆产能扩产助力电子气体需求扩张。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，其中晶圆制造材料规模为447亿元，同比增长10.5%。电子气体作为晶圆制造材料的重要细分材料之一，其2021年市场规模占整体规模的4%，且其随着晶圆产能增长而扩张，根据SEMI及Knometa Research数据，2022年全球晶圆产能同比上升11%，预计2023年将实现7%增速，电子气体市场规模有望进一步提升。

根据SEMI预测，2023年行业整体设备投资预计同比下滑18%，但随着晶圆制造厂产能利用率的恢复，2024年设备投资预期同比将增长12%。晶圆厂资本开支的增长反映晶圆厂正在积极扩张产能来满足未来的产能需求；预计2023-2025年300mm晶圆厂设备支出规模约为730亿、820亿、1000亿美元，设备资本开支为晶圆制造产能扩张的先行指标，在高资本开支支撑下，晶圆产能预计仍将保持较快增长势头。