
根据IC Insights数据,2021年全球汽车领域模拟芯片市场规模为165.57亿美元,预计到2026年将达到310.17亿美元,2021-2026年CAGR=13.38%。
格局上来看,模拟芯片市场主要被海外企业占领,国内企业份额较低。根据IC Insights数据,2021年全球模拟芯片市场CR10=68%,前十位企业全部为海外企业;TI和ADI为全球模拟芯片龙头,分别占据约19%/13%市场份额。同时,分品类来看,我国企业份额主要集中于中低端市场,而海外企业在中高端产品领域占比和集中度更高。例如,根据Yole数据,在开关变换器领域,TI+ADI(包括Maxim)占比已经达到51%。
产能端来看,模拟芯片主要采用 65nm 以上成熟制程,以BCD工艺为主。BCD(Bipolar-CMOS-LDMOS)工艺最早由意大利SGS(现意法半导体)于1985年发明,通过集成高驱动能力的Bipolar器件、高集成度低功耗的CMOS器件和耐高压高频的LDMOS器件,实现了单片晶圆生产功率、模拟和数字信号电路。目前全球BCD工艺领先企业包括东部高科、Tower、格罗方德等。