2014 年到 2023 年全球及中国驱动芯片出货总量（单位：亿颗）

工业、汽车电子和通信占超数字隔离半壁江山。一般来说，涉及高低压之间信号传输的设备都需要进行电气隔离并通过安规认证，因此隔离器件被广泛应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等各个领域。根据MarketsandMarkets数据显示，2020年数字隔离芯片下游应用占比最大的是工业领域，达到28.58%，汽车电子和通信领域位居其后，分别为16.84%、14.11%。据MarketsandMarkets测算，随着工业自动化、汽车电气化与通信建设进程的推动，2026年工业、汽车电子、通信领域占数字隔离芯片市场比重将稳定在28.80%、16.79%、14.31%。

驱动芯片一直保持稳定增长。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018年全球市场驱动芯片出货量共896.37亿颗，中国市场为292.31亿颗，占到全球市场出货量的32.6%。

预计2023年全球驱动芯片出货量将达1,221.40亿颗，其中中国市场预计出货量为456.51亿颗。

驱动芯片下游最大占比为电机驱动，广泛用于工业自动化，数字电源，光伏和新能源汽车等领域。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018年驱动芯片的下游产品中，电机驱动芯片的占比最高，并且在2019年至2023年都将保持占有率第一的地位。电机驱动芯片可以用来驱动交流电机、直流电机、步进电机和继电器等感性负载，广泛用于工业自动化，数字电源，光伏和新能源汽车等领域。