
PCB是服务器的重要硬件部分。PCB可广泛应用于服务器中主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等核心部分,在算力大时代下,服务器PCB的价值量有望进一步提升。
新一代服务器平台的更新迭代有望带来PCB价值量的快速提升。在PCIe总线标准升级的背景下,信息交互速度不断提升,对PCB的设计层数以及CCL材料等均提出了更高的要求。PCB产品方面,PCB所需层数从PCIe3.0的8-12层、PCIe4.0的12-16层提升至PCIe5.0的16-20层,PCB层数的增加带来单机价值量的进一步提升;CCL产品方面,为解决高频高速的需求,应对高频信号穿透力差、衰减速度快的问题,通信设备对于覆铜板电性能的主要要求就是低介电常数(Dk)、低介质损耗因子(Df),新一代服务器平台所需的CCL材料从中低损耗等级提升至超低损耗等级,Df降低至0.005以下。