2019 年全球光刻胶行业市场竞争格局

图11：2018年全球晶圆制造材料细分产品销售额占比图12：2020年中国封装材料细分产品销售额占比

19%

17%

20%

27%

11%

3%3%

硅片电子特气光掩模版CMP抛光材料光刻胶辅助材料光刻胶工艺化学品靶材其他材料

引线框架封装基板陶瓷封装材料

键合丝包封材料芯片粘结材料其他材料

数据来源：SEMI，鼎龙股份年报，广发证券发展研究中心数据来源：《中国半导体支撑业发展状况报告（2021年编》，华

海诚科招股书，广发证券发展研究中心

半导体材料行业具有技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，进入壁垒较高；各细分市场均呈现寡头垄断格局。由于海外厂商拥有技术积淀深厚、人才储备充足、与客户合作关系密切等先发优势，当前各细分市场主要由海外厂商主

导，且均呈现高度垄断的竞争格局。如根据沪硅产业定增说明书、GlobalMarketMonitor、金宏气体招股书、CabotMicroelectronics等数据，半导体硅片、电子特气、光刻胶等市场CR5均超过80%；在抛光垫市场Dow占据全球市场约80%的份额，一家独大。

28%

21%

信越化工SUMCO环球晶圆德国世创SKSiltron其他

TokyoOhkaKogyoRohm&Haas

ShinEstu

数据来源：沪硅产业定增说明书，广发证券发展研究中心数据来源：GlobalMarketMonitor，广发证券发展研究中心

图15：2018年全球电子特气市场竞争格局图16：2019年全球抛光垫行业市场竞争格局