
根据中船特气公司调研,对于中国大陆市场,由于六氟化钨在逻辑芯片、存储芯片制造中都有使用,特别DRAM、3D NAND用量较大。其中,当3D NAND层数从32层发展至64层和128层,六氟化钨用量呈几何级增长,同时存储芯片厂商的产能快速拉升,复合增长率超过30%。在使用量增加和下游产能扩张的双重因素驱动下,中船特气公司预计2025年国内六氟化钨的需求量将达到4,500吨,2025年较2021年年均复合增速为42.22%。
对于电子大宗气体,根据林德公司数据数据,2022年中国电子大宗气体的市场规模约为82.34亿元,并将在2025年规模达到113.5亿元。随着半导体行业以及面板行业的需求增加,大宗气体在半导体行业以及面板行业的市场规模也连年增加。