2016-2023M1-5 年中国及全球半导体市场销售规模

我国芯片对外依存度高，芯片自给率亟待提升。全球贸易保护主义升温的背景下，我国迫切需要提升芯片自给率，摆脱对以美国为主的国际技术的依赖。一方面，我国IC进出口长期存在巨额贸易逆差，芯片对外依存度高，高端芯片严重依赖进口，2021年我国半导体IC贸易逆差高达2788亿美元；另一方面，根据IC insights的数据，我国IC自给率虽总体呈现上升趋势，但目前仍然处于低位，芯片自给率亟待提升。2021年我国IC市场规模为1870亿美元，但产值仅为312亿美元，IC自给率仅为16.7%。根据国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，目前自给率还有较大的提升空间。

国内芯片大厂积极布局，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进，四大晶圆厂计划投资近1700亿。尽管当前全球半导体产业仍处下行周期，但国内市场在新能源汽车、通讯基站等应用领域的迅速发展下，市场规模亦呈现快速增长的态势，国内各大晶圆代工厂商更是在不断加速产能扩张。除了中芯集成外，国内正在/计划扩充产能的晶圆代工厂商还包括华虹半导体、晶合集成、中芯国际、粤芯半导体等。

1）华虹半导体计划募资180亿元，重点投向华虹制造（无锡）项目建设，该项目总投资67亿美元，拟使用募集资金125亿元，计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

2）中芯五个新厂项目持续推进，总投资超1300亿元。2022年底中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。23年5月31日绍兴中芯集成发布公告，将投资42亿元在绍兴滨海新区建设中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目。新项目主要生产各类功率芯片、功率驱动芯片，计划今年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。