2022全球封装测试市场竞争格局

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数据来源：公司官网，广发证券发展研究中心数据来源：公司官网，广发证券发展研究中心

封装测试：竞争格局稳定，国内厂商占据全球较高份额。根据芯思想研究院数据，2022年全球前十大委外封测厂商中有四家来自中国大陆（长电科技、通富微电、华天科技、智路封测），合计市场占有率达24.55%，相比2021年的23.53%提升了

1.02pct。国内头部厂商在保持现有优势地位的基础上，不断提升市场占有率。根据MordorIntelligence数据，封装测试市场规模预计仍将保持稳定成长，2022年全球半导体委外封装测试市场规模（不含IDM和晶圆厂的封装测试业务）约为420亿美元，到2027年预计将增长到602亿美元，对应CAGR7.5%。

图58：2022全球封装测试市场竞争格局图59：全球委外封装测试市场规模

（十亿美元）

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3%

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6% 70

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日月光安靠长电科技通富微电

力成科技华天科技智路封测京元电子颀邦南茂其它 10 0

202020212022E2023F2024F2025F2026F2027F

数据来源：芯思想研究院，广发证券发展研究中心数据来源：MordorIntelligence，广发证券发展研究中心

后摩尔时代先进封装重要性凸显，HBM+CoWoS带动2.5D/3D封装市场快速增长。目前，晶圆制造技术已经逐渐逼近物理极限，制程节点的微缩趋于放缓。先进封装正在成为提升芯片性能的重要技术方向。混合键合、硅中介层等新技术的引入有

效提升了封装环节的互连密度，为异构芯片的集成提供了可行的技术方案。据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，到2027年预计将提升至650亿美元，期间CAGR达10%。在HBM、CoWoS等新兴技术的带动下，预计全球2.5D/3D封装市场规模将从2021年的66亿美元增长至2027年的150亿美元，期间CAGR达14%。