2023-2029 全球半导体用塑料载带规模（亿美元）

原料木浆成本下降叠加需求复苏预期，纸质载带毛利率有望改善，营收重回成长轨迹。公司直接材料成本占生产成本的比例基本保持在70%左右，其中木浆（主要是针叶米浆和阔叶木浆）占纸质载带生产成本的比例为45%左右，为公司最主要的原材料，公司木浆主要来源于智利、巴西等国。2023年以来，公司主要纸质载带原材料木浆价格持续下跌，截止到2023年五月，已下跌至4300元/吨，公司成本端优势进一步加强，毛利率有望修复。

塑料载带是公司布局的另一主要业务，当前市场空间广阔。塑料载带主要应用于大功率主动器件以及部分MLCC元件，主动器件主要包括半导体分立器件，集成电路以及光电器件。据环洋咨询数据，2022年全球半导体用塑料载带规模为4.48亿美元，预计到2029年将增长至7.65亿美元，CAGR为7.9%；该领域的竞争格局较为分散，目前主要以中、日、韩等国企业为主，占据了大部分的市场份额，其中日本生产企业的起步较早技术相对较为领先，韩国生产企业在最近几年时间内发展较快、海外销售持续增长，中国大陆及台湾地区也陆续涌现出优秀的生产企业，其竞争力水平逐步接近并在一些方面超越了日韩企业。