电子焊接材料产业链

锡焊电子材料上游主要是锡、银及其他金属材料以及部分化学材料。制成中游的一系列锡制品，再应用到下游的精密结构件、PCBA制程、半导体封装工艺中。

预计微电子焊锡材料随下游发展，未来将有所增长，华经产业研究院预计到2028年微电子焊接材料销售额可达72.43亿美元，2022-2028年年复合增速1.32%。