光模块产业链

光器件和光芯片是光模块的两大核心部件，成本占比最高。根据联特科技招股书，光模块成本结构中，光器件占比36.5%，集成电路芯片占比22.4%，光芯片占比18.5%。

光器件是光模块的重要组成部分，在成本中占比最高，主要包括TOSA、ROSA及构成TOSA、ROSA的组件，如TO、波分复用器、TO座、TO帽、隔离器、透镜、滤光片等配套件。光芯片包括COC（载体芯片）、LD CHIP（光发射芯片）及PD CHIP（光接收芯片）；集成电路芯片包括驱动芯片、信号处理芯片及相关器件。