2018-2024 年全球 Mini LED 市场规模（含预测）

泛半导体行业是公司近年研发布局的重点方向，承担公司从非标定制化产品向标准化产品转型的重任。2023年将落地的设备包括Mini/Micro LED的AOI测试机、分选机、固晶机；光芯片的贴附机、AOI检测设备；在研的设备包括晶圆封装平台、SiC划片机等，同时公司与顶尖半导体设备的运动平台供应商施耐博格成立合资公司，可强化公司技术实力，并有望延伸到国内高端半导体/医疗等设备领域。

Mini LED进入加速发展阶段，市场潜力大。Mini/Micro LED被认为是新一代核心显示技术，具有低功耗、高集成度、高显示性能和长寿命等优良特性，目前正在呈现出蓬勃的发展态势。供给端方面，产业链各环节竞相扩产以达规模效应。在电视领域，三星、利亚德、雷曼等公司积极布局MiniLED消费级市场，加速商业化落地。需求端方面，Mini LED应用场景不断拓宽，笔记本电脑、电视、显示器等新兴需求拉动产业不断增长。据Aritzon预测数据，截至2024年，全球Mini LED市场规模将达23.2亿美元，2020-2024年复合增速为148.43%。

固晶工艺为Mini LED产业中的关键环节，检测、分选亦是重要环节。在Mini LED产业中，固晶机扮演着关键角色，负责将Mini LED芯片牢固地粘合到基板上。检测机负责对Mini LED芯片进行质量检测和筛选，确保只有符合要求的芯片用于生产。分选机用于按照规格、亮度等特性对Mini LED芯片进行分类和分组，以满足不同客户的需求。这三种设备的需求量大，并且准确性和效率对提高Mini LED产品质量和生产效率至关重要。

固晶机的性能和可靠性起着重要作用。固晶工艺包括以下环节：1）准备工作，对Mini LED芯片和基板进行清洁和处理；2）胶水涂布，使用粘合剂或胶水将芯片粘贴在基板上；3）对准与放置，使用高精度的自动对准设备或机器人将Mini LED芯片准确对准并放置在基板上；4）压合与固化：对准后利用压合设备和固化设备使胶水均匀分布和固化；5）去胶与清洁：去除多余的胶水并清洁固晶区域。