2020 年 IC 载板市场份额情况

据Prismark统计，2019年全球封装基板产能中国台湾地区占据份额约31%，中国大陆占比16%，其中4%为内资属性，12%为外资属性。近年来，深南电路、珠海越亚、兴森科技等内资厂商位于行业前列，从营收体量上来看，深南电路位居第一，珠海越亚与兴森科技紧随其后，都具有明显的持续增长趋势。根据中商情报网的数据，2021年中国封装基板市场规模约198亿元，以此测算得出三家厂商市占率分别为12.17%、8.03%、3.37%。

IC载板竞争格局集中，内资厂商市占率低。2020年全球封装基板前三大厂商为台湾欣兴电子(Unimicron）、日本揖斐电(Ibiden)、韩国三星电机(SEMCO)，市占率分别为15%、11%、10%，对应产值15.29亿美元、11.21亿美元、10.19亿美元，中国台湾地区景硕科技、南亚电路和日月光也均进入前十。