2015-2021 全球引线框架市场规模（单位：

引线框架是一种借助于键合材料（如金丝、铝丝、铜丝等）实现芯片内部电路引出端和外引线的电气连接、形成电气回路的结构器件。它是集成电路的芯片载体，连通了芯片内部和外部导线。

随着封装行业的快速发展，引线框架市场需求也持续增长。根据ICMtia和SEMI的数据，2021年全球引线框架市场规模约为38.2亿美元，预计到2023年将增长至39.9亿美元；2021年中国引线框架市场规模80.3亿元，同比增长20.4%，预计2022年达到83.6亿元。

引线框架曝光精度要求提升，直写光刻不断替代传统曝光技术。目前，引线框架的制造工艺主要有传统的冲压法及应用直写光刻技术的蚀刻法。随着智能手机、可穿戴设备等终端产品的小型化、高集成化发展，引线框架往超薄化方向演进，对曝光的精度和灵活性要求不断提升。相比于冲压法，蚀刻法的精度更高，可生产多脚位的产品以及超薄产品。

由于传统冲压工艺无法适应当前集成电路精细化发展带来的多脚位和轻薄化封装要求，因此蚀刻工艺成为引线框架未来发展的主要方向。