芯片封装产业链级别划分

集成电路（IC）产业链主要包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试，以及上游相关的设备和材料。集成电路芯片由设计公司设计出芯片方案或集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由下游客户将产品销售给电子终端产品组装厂。

芯片封装技术主要包括：DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式（PBGA基板、CBGA基板、FCBGA基板、TBGA基板、CDPBGA基板）、CSP封装（传统导线架形式、硬质内插板型、软质内插板型、晶圆尺寸封装）、MCM封装等。