2021-2027 年全球先进封装市场预测（十亿美金）

先进封装延续摩尔定律，市场规模持续增长。根据Yole预计，2021年全球先进封装市场规模374亿美金，到2027年有望达到650亿美金，2021-2027 CAGR 10%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%，即超过传统封装的市场规模。

先进封装中混合键合间距、凸点尺寸、RDL线宽线距等持续微缩。根据Yole的先进封装技术路线演进图可以看到，晶圆对晶圆的混合封装的间距到2027年有望达到小于0.5微米的尺寸，2021年之后，凸点尺寸也在向着更小的50-40微米升级，RDL的线宽线距亦有望低于2/2微米。先进封装在整体趋势上向着更小的线宽线距和尺寸发展。