2019年全球抛光液市场格局

在CMP抛光过程中，抛光垫同样是影响抛光效率和结果的重要材料，其主要起着通过摩擦以机械方式去除抛光层、承载抛光液并使其有效均匀分布在加工区域以促进化学反应发生以及将抛光产物排除等作用。抛光垫同样是一种消耗材料，在使用过程中会逐渐产生磨损，因此使用一段时间后便需要进行更换。

抛光垫根据材质可分为不同种类，总体上则可概括为硬垫和软垫两大类，其中聚氨酯材料的抛光垫硬度较高、抛光效率高，但容纳抛光液能力较差、易划伤芯片表面、均匀性相对较差，常用于粗抛；而无纺布材料的软垫容纳抛光液能力好、均匀性好，但去除率较低，常用于精抛。

芯片制造中常采用粗精抛结合的办法，以实现较好的去除速率和均匀性，首先用硬垫进行粗抛，以实现较好的抛光速率，而软垫精抛则作为抛光的最后一道程序，修复前面抛光过程造成的缺陷或瑕疵，两者结合可实现抛光速率和效果的较好兼顾。而从用量角度来说，硬垫的使用更为频繁，占据了抛光垫市场的多数比例，软垫作为最后一道程序则同样不可或缺，但市场占比相对有限。