2021 年半导体制造设备产业链地图

当前重要的本土半导体设备公司产品已涵盖半导体全产业链，但各环节国产替代进程存在较大差异。2022年国产设备公司收入约占全球5%，国产化率约18.5%。当前中国半导体设备产品主要集中在去胶设备/清洗设备/刻蚀设备/化学机械抛光设备/氧化及热处理设备，根据中国半导体设备招标采购份额计算国产化率，上述环节设备2021年国产化率分别为70%/25%/20%/18%/12%。此外，薄膜沉积设备实现小部分国产化，国产化率达7%左右。

而对于工艺相对复杂的道次所需的半导体设备（如光刻机、过程控制设备、离子注入设备和涂胶显影设备）主要依赖进口，国产化率仍处于低位，2021年光刻机领域国产化率几乎为0%，离子注入、涂胶显影和过程控制设备自给率仅为2%左右。

根据各个环节所需设备的市场空间及国产化率，我们将目前的半导体设备国产化进程划分为三大环节：国产替代程度较高的环节、正在实现国产替代的环节、易被“卡脖子”的亟待突破的重点环节。