
半导体靶材市场占比稳定,随半导体材料市场波动。据SEMI统计,半导体用溅射靶材市场约占晶圆制造材料的2.6%,约占封装材料的2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模呈现类似的增长趋势。2014-2016年市场规模变化不大,2017年和2018年市场规模增长加速,2019年增速下降。随着晶圆厂产能的不断提升,靶材等核心耗材的用量将会快速提升。2021年,全球半导体用靶材市场规模已经达到15亿美元,预计到2025年,将会增至22.5亿美元,年复合增速10.7%。
受益于国产替代下晶圆厂快速扩产,国内半导体靶材市场快速增长。从总体上来看,我国半导体材料市场和半导体用靶材市场与全球变化趋势相同。但得益于半导体材料国产替代进程加快,以及我国各大晶圆厂不断扩产,半导体用靶材需求随之增加。随着国产溅射靶材技术的成熟,尤其是国产溅射靶材具备较高的性价比优势,并且符合溅射靶材国产化的政策导向,预计2021-2026年,我国半导体靶材的市场规模将保持10%-15%增长率。