2010-2025年全球LED封装市场规模情况及预测

锡膏印刷设备、点胶设备设备已成为国内市场主流。发展之初，我国电子装联设备几乎全部依赖高价国外进口设备，在很长一段时间内，锡膏印刷设备主要由美国品牌 MPM、英国品牌 DEK、德国品牌 EKRA、日本松下、日本 YAMAHA 等品牌占据市场主要份额。近年来，国家加大对自动化技术及精密装备制造产业的政策扶持，我国电子装联设备国产化率逐渐提高，国产锡膏印刷设备、点胶设备设备已占领市场主流。

公司锡膏印刷已获得较高市场份额，2020 全球市场份额 24%，点胶设备、LED 封装设备仍有较大成长空间。锡膏印刷方面，公司在高精度市场中主要与国外竞争对手竞争，包括 Speedline Technologies 生产的 MPM 品牌同类型设备以及 ASM Pacific Technology Ltd 生产的 DEK 品牌，在普通精度市场中主要与国内企业竞争。从销售额角度看，公司 2018-2020 市场份额持续提升，2020 年市场份额为23.98%，从销售量角度来看，2020 年公司全球市场份额 34.98%，目前公司已占据主要市场份额。在点胶设备、柔性自动化设备和 LED 封装设备领域，目前公司所占市场份额与行业领先的公司相比仍有一定差距，但行业发展前景较好，公司持续进行研发投入，且有锡膏印刷设备业务的客户群体效应带动，相关业务具有较好的成长空间。