
电子特气广泛应用于IC制造中各个工艺环节,据Linx数据,沉积气体(含硅材料沉积和非硅材料沉积)和清洗气体在特气应用中规模占比最大,分别约为四成和三成比例,而刻蚀和掺杂气体也有较大占比,这四大类工艺占据了特气的绝大多数应用。
经过多年的发展和兼并收购,目前全球电子特气市场集中度较高,美国空气化工、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸等少数龙头便占据了绝大多数市场份额。而国内市场也不例外,海外几大气体巨头控制了80%以上的市场份额,国产替代空间巨大。
更进一步地,电子气体按业务模式划分,主要包括现场供气和零售供气(含瓶装气和储槽气)模式,其中现场制气广泛应用于化工、冶金等用气规模较大的行业,且国内外市场均主要是海外龙头主导;而零售供气则主要用于对单一气体用量相对较小、但对气体品种需求较多的产业,如半导体、面板等领域,格局集中度相比现场供气要较低一些。