
MCU市场稳步发展,预计2026年全球规模达88亿美元。在市场规模上,全球MCU市场呈现稳步发展的趋势,根据ICInsights估计,预计全球MCU市场规模从2020年的65亿美元达到2026年的88亿美元,CAGR达到5.17%,略低于同期汽车半导体增速。同时我国MCU发展与世界齐头并进,预计2026年市场规模达到56亿元,CAGR达到5.33%,与世界同期基本持平。
瑞萨、恩智浦、英飞凌等海外厂商占据主要市场份额,国产厂商渗透率较低。目前全球MCU市场呈现寡头竞争局面,市占率靠前的瑞萨、恩智浦、英飞凌等厂商均是国际厂商,CR7占比达到98%,由于车规级MCU研发周期较长,认证要求较高,目前国内厂商渗透率较低,仅有几家企业能够实现中低端产品的量产。
一芯多屏不断普及,高通在中高端数字座舱呈现垄断地位。伴随着数字座舱渗透率不断提升,车内数量不断增加,屏幕尺寸不断增大,智能座舱快速普及,一芯多屏逐渐成为主流,也带动智能座舱SoC芯片的快速放量。SoC应用在智能汽车上主要有智能座舱以及自动驾驶两方面,相比于自动驾驶SoC,座舱域SoC由于要求相对较低,成为SoC落地智能汽车的先行者。高通、恩智浦、德州仪器、英特尔、联发科等各家不断更新其座舱SoC产品,在中高端数字座舱域,目前高通呈现垄断地位。目前,高通已经赢得全球领先的20+家汽车制造商的信息影音和数字座舱项目,高通骁龙820A和8155两代平台成为众多车型数字座舱平台的主流选择,高通也将推出的第四代座舱SoCSA8295,在算力、I/O能力等方面表现出色,不断稳固其在中高端数字座舱的稳固地位。