全球半导体销售市场规模

12英寸主要用于 65nm 以下节点，也是台积电千亿资本开支主要投资领域。12英寸硅片主要用于制程节点较为先进的产品，根据SUMCO估计，目前12英寸硅片需求中接近80%都是用于 65nm 以下较为先进的制程。从硅片的直接下游晶圆厂来看，台积电2021年4月宣布的三年千亿美金资本开支，其中2021年的超300亿美金资本开支中，80%用于先进制程，包括 3/5/7nm ；2022年CaPex指引400-440亿美金，其中70-80%用于先进制程，包括 2/3/5/7nm 。中芯国际表示，公司2022年12英寸产能增长将远远超过2021年。联电2021年起的三年计划投资1500亿新台币（约合54.1亿美元）用于台湾省12A厂P5、P6的扩产。华虹三座8英寸厂2021年全年满产，无锡12英寸厂产能持续爬坡，2022年月产能预计由年初的6.5万片提升至年底9.5万片。