2021 年半导体制造设备产业链地图

受全球通货膨胀及经济不确定性影响，全球半导体市场景气持续下行，众半导体头部厂商大幅削减22及23年资本开支。其中，根据各公司Q3业绩会，台积电再度下修资本开支至360亿美元（前值为400亿美元）；英特尔下调本年度资本开支至250亿美元（前值为270亿美元），并计划到2025年累计减少100亿美元资本开支；SK海力士预计2023年下调资本开支50%以上（前值为15~20万亿韩元）；美光预估2023年全年资本支出约80亿美元，同比下滑超30%，其中晶圆制造设备投资将减少50%。LAM预测全球半导体重资产企业WFE2023年将由950亿美元下滑21%至750亿美元。

供应链安全催化产能区域化，利好上游本土设备厂商。近年来受到中美贸易摩擦影响，供应链安全问题日益凸显，中国系统厂商和本土设计厂纷纷转向本土代工厂，为其带来庞大市场需求。因此，不同于全球半导体资本开支放缓趋势，本土晶圆厂产能仍持续扩张，我们预计2023年中国内资晶圆厂合计产能（折合8寸）有望增长21%。

受下行周期及美对华出口管制影响，中国大陆23年资本开支或下滑。根据各公司公开披露数据，国内内资晶圆厂/IDM/存储厂2022年资本开支有望从2021年的198亿美元提升至269亿美元，同比增长36%，较2021年同比增速提升3.5pct。在2023年，根据中芯国际及华虹业绩说明会，中芯国际仍保持相同资本开支强度，华虹因周期下行原因略有下滑，同时由于美国出口管制影响，长江存储自主技术进展与量产能力将受阻碍，并可能推迟部分产线的建设。我们预测2023年中国大陆地区半导体设备资本开支下滑31.5%，但仍有望接近200亿美元，2024年同比提升32.5%。