Chiplet 涉及的产业链环节

（1）封测端：Chiplet带来先进封装需求增长，国内封测厂长电、通富、华天、晶方科技、甬矽电子等也早有布局。通富微电作为AMD主要供应商，在先进封装布局已久，目前公司已大规模生产Chiplet产品；长电科技近年来重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产；华天科技亦已掌握3D、SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先进封装技术。

同时，芯片数量的增加亦带来CP测试需求大幅增长，国内测试设备厂商如华峰测控、长川科技，和测试服务提供商如利扬芯片、伟测科技等均有望迎来下游需求起量。

（2）晶圆厂端：Chiplet的小芯片和siliconinterposer均为晶圆厂制造，对晶圆厂工艺提出更高要求，同时亦带来价值量增长。

（3）材料端：Chiplet技术发展增大芯片封装面积，提升ABF载板用量，EMIB、LSI等技术的落地更是增加了ABF的面积、层数、制作难度。国内载板领域的龙头厂商兴森科技、深南电路已展开布局。

此外，Chiplet技术所需的先进封装材料还包括光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂等诸多种类。国内厂商华正新材已战略布局了CBF积层膜绝缘材料，德邦科技的固晶材料亦在快速放量客户导入中。