2020 年全球 IC 载板市场格局

中国大陆IC载板起步较晚，整体规模具备较大的发展空间。IC载板行业具有前期研发支出大、研发周期长、项目开发风险大的特点。兴森科技、深南电路、珠海越亚是中国内地进入IC载板行业较早的企业。中国大陆企业当前仍处于追赶阶段，但在常规的封装基板领域，深南电路、兴森科技、珠海越亚等内资厂商的产品已经量产并拥有稳定的客户资源和相对成熟的产品技术。

IC载板供不应求，头部厂商积极扩产，促进产能释放。2021年12月，欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。台湾封装基板头部企业在保持领先的市场份额的前提下，不断积极扩充产能。台湾欣兴2022年拟投资423亿新台币，其中80-85%都将用于ABF和BT载板扩产，其中BT载板主要位于山莺。景硕电子今年拟投资100亿新台币，用于扩产30-40%ABF载板。南亚电路和臻鼎科技也纷纷加码投资，扩大IC载板基地建设。

大陆厂商陆续加码扩产，促进国产替代步伐加快。中国大陆的IC载板产业处于正在国产替代初步阶段，兴森科技、深南电路、珠海越亚等主要供应商占IC载板总市场的4%-5%。