2017-2020.8 光通信产业链上游并购交易数量（宗）

图452017-2020.8光通信产业链上游并购交易金额（亿元）图462017-2020.8光通信产业链上游并购交易数量（宗）

中国光模块厂商快速成长。光芯片下游直接客户为光模块厂商，近年来，我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显，占全球光模块市场的份额逐步提升。根据源杰科技招股说明书援引LightCounting统计，2021年我国厂商中已有中际旭创、华为、海信宽带、光迅科技、华工正源和新易盛进入全球前十大光模块厂商。

光通信产业链逐步向国内转移，同时中美贸易摩擦及芯片国产化趋势，将促进产业链上游国内光芯片的市场需求。我们认为，近年来我国光通信厂商快速崛起，但上游芯片端依然由海外厂商主导。核心芯片自制能力是光通信行业亟待解决的问题。

国内厂商以国产替代为目标，高端光芯片发展水平仍有差距。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例，经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术，但仍有部分型号产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量较少。25G及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，受到工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等因素影响，我国的光模块或光器件厂商仍然是优先采购海外的高速率光芯片，尤其在数据中心市场及高速EML激光器芯片等领域，仅少部分厂商实现批量发货。整体来看，高速率光芯片严重依赖进口，与国外行业领先水平存在一定差距。

国产光芯片厂商全球份额稳步提升，高速光芯片空间巨大。根据源杰科技招股书援引ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例不断提升，且中高速率光芯片增长更快。其中，2021年2.5G及以下速率国产光芯片全球占比超90%；10G速率国产光芯片全球占比约60%，但不同光芯片国产化情况存在差异，部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10G VCSEL/EML激光器芯片等，国产化率不到40%；25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片，2021年25G光芯片国产化率约20%；