集成电路行业产业链分析情况

集成电路行业可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大部分。其中，芯片设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计，是产业链中技术密集程度最高的环节。晶圆制造处于产业链的中游，负责按芯片设计方案制造晶圆，材料加工工艺和晶圆制造制程等是其主要技术门槛。封装测试处于产业链的下游，负责对芯片安装外壳，起到固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用，并对封装后的成品芯片进行功能、性能等指标检查。

随着技术发展进步，我国集成电路设计领域占比提升。2016年之前我国集成电路主要以封装测试为主，随着国内设计领域持续投入，2016年我国设计领域首次超过封测领域，设计和封测分别占比37.9%和36.1%，随着国内技术持续突破，设计和制造占比持续增长，2021年数据显示我国集成电路设计领域销售额占比高达43.2%，制造领域占比在2020年超越封测领域，2021年销售额占比小幅度上升至30.4%。

我国集成电路设计行业已在长三角、珠三角、京津环渤海、中西部地区形成四大重点区域。长三角和珠三角地区靠近电子信息科技经济发展中心、交通便利、海运成本较低，在我国集成电路设计市场中占据较大份额，2020年长三角和珠三角地区共占比超7成，其中长三角占比最高，销售额达到1599.7亿元，占比为39.5%。