中国锂电铜箔出货量及其增速

标准铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。随着电子信息产品的不断发展升级，在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。作为PCB不可缺少的主要原材料，电解铜箔一直随PCB技术的发展而得到广泛应用，譬如大功率PCB在高档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势，应用于大功率PCB的高档电解铜箔也受到汽车行业的高度关注。随着信息传递向数字化和网络化方向发展，PCB工业亦持续快速进步，同时推动着电解铜箔行业快速向前发展。

标准铜箔制造位于PCB产业链的上游。标准铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。与锂电铜箔一样，标准铜箔的主要原材料也是铜材，对应上游为铜矿开采与冶炼行业。

全球PCB铜箔产能逐年增加：近几年来，全球电子电路铜箔的产能仍是逐年增加。在2021年全球97.5万吨/年电解铜箔产能中，估约有64.6万吨/年为PCB铜箔产能（新增6.1万吨/年），年增长率为10.4%。根据华经产业研究院预计，2022年全球电解铜箔总产能将达到123万吨/年，年增长率为26.2%，其中PCB铜箔产能约达到71.5万吨/年。

全球标准铜箔出货量主要是受全球PCB产业对标准铜箔的需求带动：2016-2020年全球PCB铜箔出货量从34.6万吨增长至51.0万吨，CAGR达10.2%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致，2021年全球PCB铜箔出货量为55.2万吨，同比增长8.24%。根据高工产研锂电研究所（GGII）预测，在全球PCB产业稳定增长趋势带动下，未来五年标准铜箔出货量仍然会保持稳定增长。