集成电路及封测产业销售额

龙头公司在市场抢占中具备技术和成本优势，中小厂商难以超越。龙头厂商为医疗领域提供数字化X线产品时已经进行了大量的研发投入并形成各自优势，由此切入工业领域可以减少研发开支，同时规模效应下带来的成本优势可以提高工产品竞争力。

封装测试是集成电路行业重要的板块之一，约占整体集成电路行业的三分之一。根据中国半导体行业协会披露数据，2010年封装测试行业销售额为629.2亿元，到2020年增长至2509.5亿元，占集成电路行业销售总额比例为28.4%，空间广阔。

锂电池扩产推动的锂电平板探测器需求高增。随着新能源汽车渗透率的加速提升，全球部分知名汽车公司开始向新能源汽车转型。新能源汽车发展的核心在于电池技术，目前中国锂电扩产趋势明显，国内2022-2025年锂电新增产能根据各公司扩产公告预计持续增长。根据公司可转债募集说明书援引SNE Research数据，全球动力电池装机量由2018年的106GWh快速增长至2021年的296.8GWh；根据高工产业研究（GGII）预测，2025年全球动力电池出货量将超过1,500GWh。新能源电池出厂前需要对电池的电极、电芯以及外包装等方面进行检测，锂电池的快速放量将带来X线探测器的巨大市场需求。受益于锂电池及其相关的新能源汽车、储能电池等锂电新能源产业长期可持续的需求，锂电平板探测器有望实现高速增长。