2021 年全球代工厂市场份额

代工厂与IP供应商合作关系紧密，为客户搭建开放设计平台。晶圆厂直接对接芯片设计厂商，开放易用的芯片设计平台是代工厂的核心竞争力之一，为减少设计障碍、提高首次成功率，缩短设计、量产与上市时间，代工厂与EDA/IP等上游厂商紧密合作，在工艺平台上提供了全面的IP与设计工具支持。以台积电为例，台积电OIP（Open Innovation Platform）平台是一个涵盖全面的IC设计平台，包含由台积电自研或第三方的IP组合，以及合作伙伴所提供的EDA、VCA与DCA工具。IP支持方面，已有多家龙头IP厂商加入到台积电IP联盟中，2021年台积电自研及其IP同盟所能支持的IP种类已超过40000种。代工厂的发展与竞争力构建将离不开与IP供应商的紧密合作，当前国内代工厂的迅速发展也将为国产IP供应商提供机会。

中芯国际IP支持广泛，提供多个开发平台。中芯国际作为国内代工厂龙头，在IP支持方面，具有1000余种内部自研IP，合作IP供应商50余家，合作伙伴提供IP共800余种，IP种类涵盖单元库、模拟/混合信号IP、高速接口IP、嵌入式处理器与DSPIP、嵌入式存储IP与射频IP几类，并基于这些IP品类，提供IP应用开发平台包括数字家庭IP平台、移动存储IP平台、数据中心IP平台、移动计算IP平台与物联网IP平台等，为客户设计多领域解决方案提供了充足的IP库支持。