2020Q2 和 2021Q2 全球 5G 智能手机基带芯片出货量市场份额（单位：%）

根据中国信通院出具的报告，2020年国内市场5G手机占同期手机出货量及上市机型数量的比例分别为52.9%和47.2%。高通、联发科、海思半导体、紫光展锐等芯片设计厂商已推出了对应的芯片产品，并成功实现产业化。

对翱捷科技而言，尽管公司目前的手机基带芯片仅用于功能机，尚未形成智能手机基带芯片收入，亦尚未推出成熟的5G智能手机产品，但公司明确将智能手机作为重要目标市场，且研发团队具备相关工作经验。2018年，公司已成功推出首款应用于智能手机芯片的8核4G产品ASR 8751C,并成功通过中国移动入库测试。

由于公司的智能手机芯片推出时，智能手机行业的“头部效应”已显现，大品牌手机厂商出于产品的性能稳定性考虑，通常均采用高通或联发科等大型手机芯片设计厂商的芯片，客户开发难度大。同时，部分行业顶尖企业已开始布局5G，2019年1月海思半导体推出了首款5G基带巴龙5000。在当时8751C的市场推广难度较大，大规模商用的机会极小，公司推出的8751C芯片仅少量应用于平板电脑中，并未在智能手机领域应用。同时，公司意识到下一代智能手机芯片必须拥有5 G通信能力，才能具备市场竞争力。因此，公司调整研发重心，加大物联网领域的产品研发并向5 G通信技术演进。