Chiplet 市场规模（亿美元）

摩尔定律减缓带来了小芯片的设计需求，性能提升、成本降低以及大芯片的缺陷问题是Chiplet设计成为趋势的三大推动因素。总体来说，Chiplet是“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向，国外各大厂商持续布局，且均已形成一定规模和应用。据Omdia数据，2018年全球Chiplet市场规模约为8亿美元，预计未来随着行业的不断发展，Chiplet市场规模有望迎来加速增长。

先进封装市场有望实现高增长。先进封装是实现Chiplet的重要方式，根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美金，到2027年有望达到650亿美金，2021-2027 CAGR10%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%，即超过传统封装的市场规模。先进封装中嵌埋式、2.5D/3D、倒装技术都将实现高复合增速。

根据富昌电子2023年2月发布的数据显示，全球范围内包括意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体在内的5大品牌IGBT 2023Q1交货周期与2022Q4基本持平，具体来看，就IGBT产品而言：意法半导体交货周期在47~52周；英飞凌交货周期在39~50周；美高森美交货周期为42~52周；艾赛斯交货周期为50~54周；仙童半导体（安森美）交货周期为39~52周。我们发现全球大厂中2023年一季度IGBT最长的交货周期在54周，交期依旧较为紧张。