印制电路板上下游关系图

目前，我国PCB上游产业发展较为成熟、供应充足、充分竞争、提供的服务能够满足PCB行业的发展需要。覆铜板是生产PCB最主要的材料，其大约占印制电路板生产成本的20%-40%，覆铜板的价格变化对印制电路板的成本影响较大。覆铜板的价格主要受铜箔价格和PCB市场需求的综合影响，而铜箔的价格主要受铜价变化和下游的市场需求影响。自2020年3月，由于疫情的原因，铜的供给不足，再加上政策对于下游行业的支持，使得供需不匹配，供小于求的情况导致铜价逐步上涨。

中游是印制电路板的制造环节。在PCB制造环节，又具体包括不同级别的封装产业链。0级别封装包括晶圆和晶片，1级封装包括封装基板业务、封装和测试，2级封装包括印制电路板业务和电子装联和测试业务，3级封装包括电子整机系统。