印刷电路板 PCB 产业链

下游电子轻薄化趋势突显，推动PCB向高密度化发展。印刷电路板在电子产业链中处于承上启下环节，上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料；PCB下游应用则包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。现阶段，电子产品主要呈现出轻薄短小、高速高频两大趋势；在电子产品日趋多功能、复杂化的背景下，电路元件的接点距离随之缩小，信号传送速度相对提高，驱动PCB向高密度化、高性能化方向发展，同时对PCB的精细度、稳定性等提出更高要求。

高密度化驱动FPC替代加速，柔性电路板市场前景广阔。柔性印刷电路板FPC由聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，可以自由弯曲、卷绕、折叠等，依照布局要求在三维空间任意移动和伸缩，从而实现元器件装配和导线连接一体化的效果。相较于刚性电路板，FPC具备轻薄化、耐弯折、三维布线、配线密度高等独特优点，有助于显著缩小电子产品体积，适配电子产品向轻薄化、智能化、高密度、高可靠等方向发展的需要，已广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、数码相机、军事航天等领域。我们认为，FPC由于柔软、细薄、高密度等特性，更加契合电子产品的轻薄化趋势，正逐渐取代刚性板RPCB的部分应用，未来有望成为电子设备中的主要连接配件，市场前景广阔。