2021 年半导体制造设备产业链地图

根据Gartner数据，综合晶圆前后道加工，以及封测设备来看，全球半导体设备市场中北美和日本则处于绝对的优势地位。就晶圆处理设备而言，美国公司实力非常强劲，其中美国的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、测试设备、程序控制、CMP等设备的制造技术位于世界前列；荷兰凭借ASML的高端光刻机在全球处于领先地位。在2021年全球半导体设备供应商前10名中，美国公司占4席，分别为AMAT/LamResearch/KLA/Teradyne，市占率为24.0%/16.0%/8.0%/3.6%，排名1/4/5/7。日本公司在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端设备、以划片机为代表的重要后道封装设备和以探针器为代表的重要测试设备环节竞争力强劲，21年全球半导体设备供应商前10名中日本公司占4席 ， 分别为TEL/Advantest/Screen/Hitachi， 市占率为17.0%/3.8%/3.5%/2.4%，排名3/6/8/10。中国半导体设备公司并未上榜，国半导体设备整体国产化率不足20%。

国内半导体设备公司已进入多个细分领域，但国产替代仍处于早期。当前重要的国内半导体设备公司涵盖产品已涵盖半导体全产业链，包括清洗设备（盛美上海、北方华创、至纯科技）、氧化设备（屹唐股份、北方华创）、光刻设备（上海微）、涂光显影设备（芯源微）、刻蚀设备（屹唐股份、北方华创、中微公司）、去胶设备（屹唐股份、北方华创）、离子注入设备（万业企业）、CMP设备（华海清科）、过程控制设备（上海睿励、中科飞测）等。

受下行周期及美对华出口管制影响，中国大陆23年资本开支或下滑。不同于全球半导体资本开支放缓趋势，国内晶圆厂产能仍持续扩张，进而拉升对上游设备厂商的需求。根据各公司公开披露数据，国内内资晶圆厂/IDM/存储厂2022年资本开支有望从2021年的198亿美元提升至269亿美元，同比增长36%，较2021年同比增速提升3.5pct。在2023年，虽然中芯国际、华虹仍保持资本开支强度，同时由于美国出口管制影响，长江存储自主技术进展与量产能力将受阻碍，最新Xtacking 3.0架构3D NAND技术也面临较大障碍，并可能推迟部分产线的建设。我们预测2023年中国大陆地区半导体设备资本开支下滑31.5%，仍有望接近200亿美元，2024年同比提升32.5%。