2019 年全球前五大生产商陶瓷封装市场份额

2022年1月28日，公司发布收购预案，2022年8月28日，公司发布《河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集资金暨关联交易报告书（草案）》。

发行股份购买资产：公司拟按46.06元/股的价格，发行8317.38万股，向中国电科十三所购买其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津购买其合计持有的国联万众94.6029%股权。其中，博威公司73.00%股权的交易价格为190379.01万元 ， 氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债的交易价格为151089.24万元，国联万众94.6029%股权的交易价格为41630.43万元，标的资产的交易价格合计为383,098.68万元。

募集配套资金进行项目建设：为了进一步强化标的公司在第三代半导体领域的实力，公司拟以非公开发行股份方式募集不超过25亿元，用于标的公司“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”、“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”及补充上市公司或标的公司流动资金。

收购标的之一的博威公司（截至2022年8月28日，中国电科十三所持股84.16%），是国内少数实现氮化镓5G基站射频芯片与器件技术突破和大规模产业化批量供货单位之一，博威公司的产品主要用于5G通信基站，实现对通信射频信号的功率放大，主要客户为国内通信行业龙头企业。具体而言，公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售，主要产品包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件等。其中，芯片和器件的设计主要由博威公司负责；芯片制造主要委托氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债完成；器件的塑料封装委托封装厂商完成，技术难度更高的陶瓷封装由博威公司自行完成。

收购标的之一的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债（截至2022年8月28日，中国电科十三所持股100%），主要产品为4/6英寸氮化镓射频芯片，芯片指标达到国际领先水平，是国内少数实现批量供货主体之一。其覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。在2021年10月31日之前，氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债自有生产线处于持续建设阶段，尚不具备生产能力，通过共用中国电科十三所芯片制造生产线生产相关产品，并向中国电科十三所结算支付相应成本，最终由氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债实现对外销售。自2021年11月1日起，氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债自有生产线建成投产，除个别工艺委托中国电科十三所加工外，相关产品不再共用中国电科十三所芯片制造生产线生产。