2018-2022 年半导体细分板块存货变化（亿元）

2022年年末：半导体整体存货为1862亿元，同比+51.2%；对于各细分板块，2022年，设计（628亿元，同比+48%）、设备（434亿元，同比+76%）、设备零部件（43亿元，同比+59%）、封测（135亿元，同比+21%）、材料（174亿元，同比51%）、制造（133亿元，同比+75%）、功率（314亿元，同比+38%）。

23Q1末：半导体整体存货为1798亿元，同比+36%，环比+4%。分板块看，设计（614亿元，同比+29%，环比-1.6%）、设备（492亿元，同比+64%，环比+13.1%）、设备零部件（50亿元，同比+85%，环比+15.9%）、封测（136亿元，同比+14%，环比+0.8%）、材料（194亿元，同比+39%，环比+11.6%）、功率（312亿元，同比+19%，环比-0.7%）。