
电子纱和电子布是重要的电路基材原料:电子级玻璃纤维布是指由电子级玻璃纤维纱(玻璃纤维制成的纱线,一般单丝直径9微米以下)织造而成,可提供双向(或多向)增强效果,属于重要基础材料,简称“电子布”。据公司公告,电子纱是电子布最主要的原材料,其成本占比约为50-60%,电子纱的价格波动直接影响电子布行业的成本和利润水平。电子布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中,最后以印制电路板(PCB)的形式应用在形形色色的电子产品里。
玻纤处于产业链上游,价值创造能力较强:玻纤在电子产业链处于“电子纱→电子布→覆铜板→印制电路板”价值链上游。电子布技术要求高,且资金壁垒明显,目前国内能生产符合性能要求的产品的厂家尚少,在全产业链中价值创造能力较高(我们根据各环节主要企业毛利率测算得到全产业链毛利率分别约为35%、40%、25%、30%)。