
物联网产业链从上游到下游包括四大环节,即感知层、网络层、平台层、应用层。其中基带芯片属于产业链的核心偏上游环节。
感知层主要包括传感器和传感类设备;网络层包括通信网络、通信模组等环节,通信网络主要参与者包括运营商和华为等公司,通信模组环节是网络层中较为前置的环节,负责所有终端的通信功能实现,通信模组上游主要是高通、联发科、展锐、翱捷等芯片供应商;平台层包括连接管理平台、设备管理平台、使能开发平台,也包括操作系统,平台层将是物联网行业提升附加值的关键环节;应用层包括智能硬件和集成应用等,物联网应用层具有碎片化的特征,分散的应用组成巨大的市场空间,代表性应用包括已经形成规模的表计业务、以及共享业务、车联网、智慧城市等等。
物联网产业链高速发展,其中处于产业链较为前段的感知层、网络层和平台层先于应用层落地成熟。应用端由于需求差异化大,落地难度较高。上游则不同,在产业方案趋于成熟、下游需求不断累积的背景下,上游基础设备等环节率先落地起量,其中基带芯片环节将充分受益物联网产业高速增长,作为产业核心环节将随节点数高增成为先发受益环节。