您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。先进封装按技术分市场规模(亿美金)

先进封装按技术分市场规模(亿美金)

分享
+
下载
+
数据
先进封装按技术分市场规模(亿美金)
数据
© 2026 万闻数据
数据来源:Yole,国盛证券研究所
最近更新: 2022-09-19
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

国内功率半导体公司2022上半年业绩稳步增长。22H1国内功率半导体公司业绩呈现稳步增长态势,其中斯达半导收入同比增长61%,归母净利润同比增长125%。功率半导体受益于下游新能源、汽车等领域的需求增加,在当下产能逐步释放的阶段未来业绩值得期待。

斯达半导:22H1用于于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过50万辆新能源汽车;基于650V/750V的车规级IGBT产品新增多个的主电机控制器平台定点;车规级级SiC MOSFET模块开始大批量装车应用。

士兰微:22H1公司推出用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案,并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货;自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并已在部分客户批量供货。