硅微粉产业链

球形硅微粉主要用于集成电路塑封料中，随着集成电路集成度提升而不可替代。《中国电子级硅微粉市场调研与投资战略报告（2019版）》数据显示，2019年全球集成电路封装中的97%采用EMC（环氧塑料封装）作为外壳材料，而其中的70%-90%为硅微粉，并且当集成电路的集成度为 1M - 4M 时，环氧塑封料应部分使用球形硅微粉，集成度 8M - 16M 时，则必须全部使用球形硅微球粉。

球形硅微粉市场增长迅速，国产化率较低。根据SEMI的数据，全球球形硅微粉的市场规模从2011年的7.13万吨增加至2019年的14.93万吨，每年保持近10%的增长率。当前球形硅微粉市场主要被日本企业占据，日本电气化学DENKA、日本新日铁Micron、日本龙森TATSUMORI这3家企业的全球市占率70%，日本Admatechs垄断1μm以下的球形硅微粉。

国内以华飞电子、联瑞新材为代表的少数企业突破国外技术封锁，逐渐掌握高纯、小粒度球形硅微粉的生产技术。2019年华飞电子和联瑞新材球形硅微粉销量分别为8454吨、6650吨，对应全球市占率5.7%、4.5%，近两年随着两家企业新增产能的逐渐投放，球形硅微粉的国产化率有望逐步提升。

电子封测产业持续增长，国内封测企业市场地位逐步提升，2025年国内硅微粉需求有望接近15万吨。随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展，带动了全球封装测试产业的持续增长。

根据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，预计2025年市场将达到850亿美元，四年CAGR达2.3%。根据中国半导体行业协会数据，2021年国内封测市场规模2763亿元，过去五年CAGR达12%，增速快于全球，中国大陆企业长电科技、通富微电、华天科技三家2021年合计全球市占率达20%，市场地位逐步提升。根据联瑞新材的数据，2018年国内环氧塑封料产能约为10万吨，其中硅微粉填充比例按80%进行测算，对应国内封装材料硅微粉需求为8万吨，假设这一需求与国内封测市场增速保持同步，并在21-25年维持8%的年均增速，则2021年国内封测用硅微粉需求约10万吨，到2025年有望达到13.7万吨。