42：27 年先进封装市场空间将突破 650 亿美元。

Chiplet生态仍处于发展早期，就产业链而言，价值量的增长点主要集中在封测端和材料端。目前产业仍处于Chiplet生态成长期，设计厂商主要采用已有的EDA和IP针对Chiplets进行自重用和自迭代，工艺和互连标准尚未统一。产业链中最大的价值量增长源于新的高密度集成的封装方案带来的封测端和材料端的应用，未来随着生态和技术的成熟，EDA等更上游的价值量也会逐步增加。

Chiplet业务链中，晶圆厂和封测厂都逐步向产业链下游垂直整合，以扩大自身的业务空间和利润增长点。晶圆厂围绕硅互连技术进行发展，从带TSV的转接板向RDL层、微凸点等领域拓展，自上而下，拓展价值空间。封测厂在争取从原有的基板、 C4 凸点向上游Chiplet业务链中的RDL层、TSV转接板、微凸点等方向发展，因为该块业务精细度不高但有较大业务量。不过，封测厂话语权不如晶圆厂，大多封测厂更多向下游拓展，将更多的元器件、射频器件、PMIC等集成到基板中，以期获得更大的价值量增长。